详情

10月27日，据台媒《工商时报》征引供应链音尘东谈主士报谈称，台积电推测将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。

CoWoS是将逻辑芯片与高带宽内存（HBM）集成于消失封装内的要津手艺。天然此前CoWoS产能主要处事于AI GPU，如今需求已蔓延至处事器CPU以及定制化AI芯片（ASIC）。英伟达、AMD、博通等AI芯片厂商的高端家具均高度依赖这一工艺。

与此同期，AI芯片测试周期更长，进一步加重了先进封测产能的供给压力。封测芯片建树交期也从3至6个月延长至6至8个月，建树供应商难以快速扩产响应。

据业内东谈主士表现，在CoWoS供需失衡之下，台积电下搭客户已无暇砍价，“唯独能甘愿交期便下单”。

台积电董事长魏哲家在10月15日的第三季度法说上暗意，台积电CoWoS依旧是客户首选，同期台积电亦然当今独一兑现五倍光罩范围量产且良率优异的厂商，并将合手续拓荒九倍、十四倍光罩尺寸有野心及推动CoPoS手艺。

当今，台积电也在合手续积极扩大CoWoS产能。分析师展望，台积电2026年CoWoS月产能有望冲破13万片晶圆，2027年进一步培育至20万片。

另一个反应台积电CoWoS加价的侧面信号是，往年台积电年度建树采购频频会条目供应商降价或变相增多功能，但本年并未再行议价，平直按原有价钱下单，标明现时需求刚劲程度已使本钱管控让位于产能锁定。

若CoWoS加价落地，英伟达、AMD及博通等干系客户的封装本钱将平直高潮。最终影响取决于各家公司与台积电的左券安排、自己家具订价身手及本钱转嫁空间。

值得一提的是，在先进制程方面，此前别传自大，台积电来岁也推测加价5%～10%。

在顶端制程方面，把柄台积电提交给2026年12月IEDM（国外电子器件会议）的论文概要自大，其A14 NanoFlex Pro平台将兑现“群众最小SRAM”，高密度6T SRAM位单位尺寸小于0.017往日微米，较N5世代约0.021往日微米的水平缩减逾越19%。

与已量产的N2节点比较，A14在同等功耗下速率培育10%至15%，或在同等速率下功耗裁减25%至30%，逻辑密度培育约20%，SRAM密度培育约19%。A14是台积电继N2之后的第二代GAA纳米片晶体督工艺，搭载NanoFlex Pro尺度单位架构。

台积电当今正在试产A14制程，以评估节点可行性并让客户在台积电分娩环境中检修自己遐想的实验发达。

台积电此前曾闪现，A14制程里面考证载具已展现接近90%的器件性能，256Mb SRAM良率接近90%，客户流片举止历程早于原推测。A14推测在2027年脱手风险试产，2028年参预多数目分娩。

剪辑：芯智讯-浪客剑开yun体育网